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半導体の高次元化技術 利用可

傳田 精一／著 -- 東京電機大学出版局 -- 2015.4 -- 549.8

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.8/ﾃﾝ/1102815 1111028158 閲可 貸可 協可 －

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タイトル 半導体の高次元化技術
副書名 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
著者 傳田 精一 ／著  
出版地 東京
出版者 東京電機大学出版局
出版年 2015.4
ページ数 6,144p
大きさ 21cm
一般件名 シリコン(半導体)
内容紹介 半導体を高次元化する技術の概要・特徴を紹介し、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説する。新しい技術として注目されているガラス基板についても取り上げる。
ISBN13桁 978-4-501-33090-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.8

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