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3次元システムインパッケージと材料技術 利用可

須賀 唯知／監修 -- シーエムシー出版 -- 2012.11 -- 549.8

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.8/ｻﾝ/1054025 1110540253 閲可 貸可 協可 －

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タイトル 3次元システムインパッケージと材料技術
叢書名 エレクトロニクスシリーズ
著者 須賀 唯知 ／監修  
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版年 2012.11
ページ数 8,294p
大きさ 26cm
一般件名 半導体
内容紹介 半導体実装技術は、SMT中心から3次元実装へ向けて急速にシフトしている。進展の著しい3次元SiP技術について、設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、最新の応用・展望を解説する。
ISBN13桁 978-4-7813-0596-7 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.8

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