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半導体プロセス・形状シミュレーション技術 利用可

重里 有三／共著 -- オーム社 -- 2012.10 -- 549.8

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.8/ｼｹ/1053528 1110535280 閲可 貸可 協可 －

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タイトル 半導体プロセス・形状シミュレーション技術
副書名 加工精度向上のツボ
著者 重里 有三 ／共著, 高木 茂行 ／共著  
出版地 東京
出版者 オーム社
出版年 2012.10
ページ数 10,220p
大きさ 21cm
一般件名 半導体 , シミュレーション
内容紹介 コスト競争の厳しい半導体産業では、プロセスの効率化やシミュレーション技術が重要。実際の研究開発に役立つ、半導体プロセスとシミュレーション技術を解説する。章末に演習問題も収録。
ISBN13桁 978-4-274-21274-1 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.8

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