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半導体工場ハンドブック 2012
利用可
-- 産業タイムズ社 -- 2011.12 -- 549.8
SDI
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所蔵
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所蔵館
場所
棚番号
請求記号
資料コード
貸出利用
状態
本館
書庫2上
Map
B/549.8/ハン/1035354
1110353546
閲可 貸可 協可
-
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資料詳細
タイトル
半導体工場ハンドブック 2012
巻の書名
震災からの早期復興!進むBCMの再強化
出版地
東京
出版者
産業タイムズ社
出版年
2011.12
ページ数
154p
大きさ
28cm
一般件名
半導体
内容紹介
2011~12年半導体業界展望、最新業界・技術動向および主要デバイス市場、新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカーなどを掲載。巻頭では「ニッポン半導体産業の底力」と「韓国メーカーの中国戦略を追う」を特集。
ISBN13桁
978-4-88353-194-3
分類番号
549.8
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関連メディア
/T170P55044
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