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半導体SiC技術と応用 利用可

松波 弘之／編著 -- 日刊工業新聞社 -- 2011.9 -- 549.8

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.8/ﾊﾝ/1026628 1110266280 閲可 貸可 協可 －

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タイトル 半導体SiC技術と応用
著者 松波 弘之 ／編著, 大谷 昇 ／編著, 木本 恒暢 ／編著, 中村 孝 ／編著  
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2011.9
ページ数 12,533p
大きさ 21cm
版表示 第2版
一般件名 半導体
内容紹介 SiC(シリコンカーバイド)を用いたパワーデバイスは世界的に注目され、本格的な応用期を迎えようとしている。省電力・高速・高温動作性などで高性能を持つ半導体SiCの基礎から応用までをわかりやすく解説する。
ISBN13桁 978-4-526-06754-9 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.8

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