愛知県図書館
トップメニュー
資料検索
資料紹介
Myライブラリ
トップメニュー
>
本サイトにはJavaScriptの利用を前提とした機能がございます。
お客様の環境では一部の機能がご利用いただけない可能性がございますので、ご了承ください。
資料詳細
詳細蔵書検索
ジャンル検索
1 件中、 1 件目
半導体の3次元実装技術
利用可
傳田 精一/著 -- CQ出版 -- 2011.3 -- 549.8
SDI
予約かごへ
本棚へ
所蔵
所蔵は
1
件です。現在の予約件数は
0
件です。
所蔵館
場所
棚番号
請求記号
資料コード
貸出利用
状態
本館
4階自然
Map
9
/549.8/テン/1018177
1110181773
閲可 貸可 協可
-
ページの先頭へ
資料詳細
タイトル
半導体の3次元実装技術
副書名
SoCを超える高機能を短期間で実現する
叢書名
半導体シリーズ
著者
傳田 精一
/著
出版地
東京
出版者
CQ出版
出版年
2011.3
ページ数
213p
大きさ
21cm
一般件名
半導体
内容紹介
3次元実装技術の中の代表的なパッケージ・オン・パッケージ、チップ・スタックなどを取り上げ、その関連技術について説明。また、3次元実装の本命ともいわれるTSV(シリコン貫通電極)技術も解説する。
ISBN13桁
978-4-7898-3123-9
分類番号
549.8
ページの先頭へ
関連メディア
/T170P55044
ページの先頭へ