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半導体の3次元実装技術 利用可

傳田 精一／著 -- CQ出版 -- 2011.3 -- 549.8

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.8/ﾃﾝ/1018177 1110181773 閲可 貸可 協可 －

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タイトル 半導体の3次元実装技術
副書名 SoCを超える高機能を短期間で実現する
叢書名 半導体シリーズ
著者 傳田 精一 ／著  
出版地 東京
出版者 CQ出版
出版年 2011.3
ページ数 213p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
内容紹介 3次元実装技術の中の代表的なパッケージ・オン・パッケージ、チップ・スタックなどを取り上げ、その関連技術について説明。また、3次元実装の本命ともいわれるTSV(シリコン貫通電極)技術も解説する。
ISBN13桁 978-4-7898-3123-9 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.8

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