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    飯村均
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エレクトロニクス実装用基板材料の開発 利用可

柿本 雅明／監修 -- シーエムシー出版 -- 2010.6 -- 549.7

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.7/ｴﾚ/993561 1109935619 閲可 貸可 協可 －

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タイトル エレクトロニクス実装用基板材料の開発
叢書名 [CMCテクニカルライブラリー]
著者 柿本 雅明 ／監修, 高橋 昭雄 ／監修  
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版年 2010.6
ページ数 5,260p
大きさ 21cm
版注記 初版のタイトル:エレクトロニクス実装用高機能性基板材料
一般件名 プリント回路 , マイクロエレクトロニクス
内容紹介 多層プリント配線板、ビルドアップ多層板、インターポーザ用配線基板などの開発により多様な機能を実現したプリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめる。
ISBN13桁 978-4-7813-0218-8 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.7

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