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3次元実装のためのTSV技術
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傳田 精一/著 -- 工業調査会 -- 2009.7 -- 549.8
SDI
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状態
本館
4階自然
Map
9
/549.8/テン/976697
1109766973
閲可 貸可 協可
-
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資料詳細
タイトル
3次元実装のためのTSV技術
副書名
Through Silicon Via
著者
傳田 精一
/著
出版地
東京
出版者
工業調査会
出版年
2009.7
ページ数
237p
大きさ
21cm
一般件名
シリコン(半導体)
内容紹介
半導体テクノロジーの新領域を拓くと期待されているシリコン貫通電極(TSV)技術について、その重要性、基本製作プロセス、作成技術、代表的なデバイス、電気的特性と熱特性など、さまざまな角度から検討する。
ISBN13桁
978-4-7693-1286-4
分類番号
549.8
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関連メディア
/T170P55044
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