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はじめての半導体後工程プロセス 利用可

萩本 英二／著 -- 工業調査会 -- 2009.1 -- 549.8

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.8/ﾊｷ/957323 1109573233 閲可 貸可 協可 －

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タイトル はじめての半導体後工程プロセス
叢書名 ビギナーズブックス
著者 萩本 英二 ／著  
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年 2009.1
ページ数 257p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
内容紹介 半導体製造工程は、シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程に分けられる。半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説する。
ISBN13桁 978-4-7693-1283-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.8

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