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よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで 利用可

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2006.5 -- 547.36

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 8 /547.36/ﾀｶ/892420 1108924209 閲可 貸可 協可 －

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タイトル よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで
著者 高木 清 ／著  
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2006.5
ページ数 137p
大きさ 21cm
一般注記 奥付のタイトル(誤植):よくわかるビルドアップ多層配線板のできるまで
一般件名 プリント回路
内容紹介 約10年前より製造されるようになってきた、ビルドアッププロセスによるプリント配線板。その基本的なビルドアッププロセスの製造技術や技術的課題など、技術に関することについて図表を用いて解説する。
ISBN 4-526-05666-9 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 547.36

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