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よくわかる半導体パッケージのできるまで 貸出中

沼倉 研史／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2005.12 -- 549.8

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 9 /549.8/ﾇﾏ/881467 1108814673 閲可 貸可 協可 個人貸出

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タイトル よくわかる半導体パッケージのできるまで
著者 沼倉 研史 ／著, E.Jan Vardaman ／著  
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2005.12
ページ数 156p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
内容紹介 半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
ISBN 4-526-05558-1 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.8

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