資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

半導体材料工学 利用可

大貫 仁／著 -- 内田老鶴圃 -- 2004.11 -- 549.8

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.8/ｵｵ/860083 1108600837 閲可 貸可 協可 －

ページの先頭へ

資料詳細

タイトル 半導体材料工学
副書名 材料とデバイスをつなぐ
叢書名 材料学シリーズ
著者 大貫 仁 ／著  
出版地 東京
出版者 内田老鶴圃
出版年 2004.11
ページ数 263p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
内容紹介 半導体デバイス動作の基礎、デバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱ったテキスト。デバイス技術者と材料系技術者の橋渡しを目的にまとめる。
ISBN 4-7536-5623-3 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.8

ページの先頭へ