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マイクロソルダリング技術 利用可

浜田 正和／編著 -- 日刊工業新聞社 -- 1999.1 -- 549

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本館 書庫２上 Map B/566.68/ﾊﾏ/765113 1107651134 閲可 貸可 協可 －

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タイトル マイクロソルダリング技術
叢書名 表面実装ポケットブック
著者 浜田 正和 ／編著  
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 1999.1
ページ数 210p
大きさ 19cm
一般件名 電子部品 , ろう接
内容紹介 もはや単なる現場技術として捉えられず、接合部の設計から現場管理要因の洗い出しに至る迄、更にシステマチックに取り組む必要のある「マイクロソルダリング」を、実装工学的立場から解説。
ISBN 4-526-04310-9 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549

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