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半導体平坦化CMP技術 利用可

土肥 俊郎／[ほか]著 -- 工業調査会 -- 1998.7 -- 549.7

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549.7/ﾄﾞｲ/754599 1107545991 閲可 貸可 協可 －

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タイトル 半導体平坦化CMP技術
副書名 超LSI製造のキープロセス
叢書名 ケイブックス
著者 土肥 俊郎 ／[ほか]著  
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年 1998.7
ページ数 307p
大きさ 19cm
一般件名 集積回路
内容紹介 半導体平坦化CMP技術の基礎から開発状況、メリット、具体的応用、今後の方向・課題などについて、各分野の専門家が解り易く解説する。
ISBN 4-7693-1164-8 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.7

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