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超小型パッケージCSP/BGA技術 利用可

春日 寿夫／編著 -- 日刊工業新聞社 -- 1998.5 -- 549

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549/ｶｽ/752423 1107524230 閲可 貸可 協可 －

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タイトル 超小型パッケージCSP/BGA技術
叢書名 表面実装ポケットブック
著者 春日 寿夫 ／編著  
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年 1998.5
ページ数 208p
大きさ 19cm
一般件名 電子部品
内容紹介 携帯情報機器の超小型化軽量化が激化する中で、究極の高密度実装形態の最有力候補、日本のチップサイズパッケージが実用化され始めた。その技術についてメーカーの考え、課題なども含めて解説する。
ISBN 4-526-04181-5 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549

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