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CSP技術のすべて 利用可

萩本 英二／著 -- 工業調査会 -- 1997.5 -- 549

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所蔵館 場所 棚番号 請求記号 資料コード 貸出利用 状態
本館 ４階自然 Map 9 /549/ﾊｷﾞ/726333 1107263330 閲可 貸可 協可 －

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タイトル CSP技術のすべて
副書名 システム実装を大きく変革
叢書名 ケイブックス
著者 萩本 英二 ／著  
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年 1997.5
ページ数 236p
大きさ 19cm
一般件名 電子部品
内容紹介 パッケージに対する市場要求や進展状況からCSP(チップサイズパッケージング)技術の開発背景を紹介するとともに、今後期待される他技術との比較を行い、パッケージとしての優位性を解説。
ISBN 4-7693-1153-2 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549

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