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半導体パッケージング工学
利用可
大塚 寛治/著 -- 日経BP社 -- 1997.1 -- 549.8
SDI
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貸出利用
状態
本館
4階自然
Map
9
/549.8/オオ/716396
1107163960
閲可 貸可 協可
-
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資料詳細
タイトル
半導体パッケージング工学
副書名
物理概念と最適設計への指針
著者
大塚 寛治
/著,
宇佐美 保
/著
出版地
東京
出版者
日経BP社
出版年
1997.1
ページ数
406p
大きさ
25cm
一般件名
半導体
内容紹介
入門書となる「実践講座VLSIパッケージング技術」をふまえて、パッケージの最適設計のための総合工学をガイド。まず概念的意味の把握を第一に考え、パッケージ工学の全体を明らかにする。
ISBN
4-8222-8007-1
分類番号
549.8
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関連メディア
/T170P55044
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