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半導体材料基礎工学
利用可
前田 敬二/著 -- 日刊工業新聞社 -- 1994.2 -- 549.8
SDI
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状態
本館
書庫2上
Map
B/549.8/マエ/646180
1106461805
閲可 貸可 協可
-
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資料詳細
タイトル
半導体材料基礎工学
著者
前田 敬二
/著,
生駒 英明
/著
出版地
東京
出版者
日刊工業新聞社
出版年
1994.2
ページ数
232p
大きさ
22cm
一般件名
半導体
内容紹介
現代の情報化社会の中で欠くことのできない半導体。この半導体工学の基礎として、半導体材料の物性、デバイスの特性、材料やデバイスの製造プロセス技術の3つの分野についてまとめた解説書。各章末に演習問題も掲載、学生や関連技術者の入門書として最適。
ISBN
4-526-03479-7
分類番号
549.8
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関連メディア
/T170P55044
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