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    佐藤一光
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高密度実装技術への挑戦 利用可

本多 進／[ほか]共著 -- 工業調査会 -- 1994.2 -- 549

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本館 書庫２上 Map B/549.7/ﾎﾝ/644082 1106440823 閲可 貸可 協可 －

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タイトル 高密度実装技術への挑戦
副書名 ファインピッチ・MCM化が鍵
叢書名 ケイブックス
著者 本多 進 ／[ほか]共著  
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年 1994.2
ページ数 173p
大きさ 19cm
一般件名 マイクロエレクトロニクス , 電子機器 , 電子部品
内容紹介 電子機器の超小型化、高性能化のポイントとなる高密度実装技術の最新動向を述べ、その中で発生する様々な環境と解決策を探る。
ISBN 4-7693-1119-2 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549

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