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これからのマイクロソルダリング技術 利用可

仲田 周次／編著 -- 工業調査会 -- 1992.1 -- 549

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本館 書庫２上 Map B/566.68/ﾅｶ/588754 1105887540 閲可 貸可 協可 －

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タイトル これからのマイクロソルダリング技術
副書名 高密度表面実装への新たなる対応
叢書名 ケイブックス
著者 仲田 周次 ／編著  
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年 1992.1
ページ数 311p
大きさ 19cm
一般件名 ろう接 , 電子部品
内容紹介 システムの小型化・高密度化が進むなかで、各種部品を回路基板上に搭載する実装技術が年々重要度を高めている。本書では、表面実装に対応するマイクロソルダリング技術を新しい視点から体系的にまとめた。
ISBN 4-7693-6083-5 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549

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