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エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト 利用可

ジェニー・ウォング／著 -- 工業調査会 -- 1992.1 -- 549

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本館 書庫２上 Map B/566.68/ｳｵ/588587 1105885878 閲可 貸可 協可 －

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タイトル エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト
副書名 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
著者 ジェニー・ウォング ／著, 川口 寅之輔 ／訳, 田中 精子 ／訳  
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年 1992.1
ページ数 408p
大きさ 22cm
翻訳原書名注記 原タイトル:Solder paste in electronics packaging
一般件名 はんだ , 電子部品
内容紹介 1.序説 2.学際的アプローチ 3.化学的・物理的実験 4.金属学考察 5.ハンダペーストのレオロジー 6.塗布技術 7.ハンダづけ技術論 8.洗浄 9.ハンダづけ接合部の信頼性と検査法 ほか3章
ISBN 4-7693-1090-0 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549

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