電子材料編集部/編 -- 工業調査会 -- 1984.6 -- 549.7

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本館 書庫2下 Map B/549.7/コ/ 1101432542 閲可 貸可 協可

資料詳細

タイトル 最新 ハイブリッドIC技術
副書名 材料・部品から実装技術を網羅
著者 電子材料編集部 /編  
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年 1984.6
ページ数 301p
大きさ 26cm
一般件名 集積回路
ISBN 4-7693-1038-2 国立国会図書館 カーリル GoogleBooks WebcatPlus
分類番号 549.7